深圳半導(dǎo)體/5G/新興應(yīng)用展覽會(huì)由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì),深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同舉辦,對(duì)家企業(yè)展出了芯片設(shè)計(jì),封測及制造技術(shù),包含只能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會(huì)哈桑對(duì)家企業(yè)進(jìn)行了分享,展會(huì)結(jié)合5G應(yīng)用,出了展示設(shè)計(jì),封測和制造工藝,設(shè)備,材料外,將展示新的應(yīng)用解決方案,包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,5G終端方案等。
標(biāo)準(zhǔn)展位 2020年12月7日 9:00-17:00 展商報(bào)到處深圳會(huì)展中心(寶安)南廣場入口(18號(hào)門)